日本得乐测厚仪可以用来在线测量轧制后的板带材厚度，并以电讯号的形式输出。该电讯号输给显示器和自动厚度控制系统，以实现对板带厚度的自动厚度控制（AGC）。它的校准过程将根据您使用的测厚仪类型而有所不同。可以通过多种方式进行校准，包括单点校准、箔校准和双箔校准。超声波测厚仪需要经批准的校准块。
1、单点校准
单点校准是一种标准校准过程，不需要箔片，该过程通过尽可能靠近测量点施加在非涂层测试件上进行。该校准程序只有一个参考点，该参考点是零值，因此标签为“一点”。
2、箔校准（两点校准）
此校准程序使用具有已知厚度的校准箔。首先，进行一点校准程序，然后将箔片放置在未涂层的测试件上。然后将探头放置在相同的测量区域，然后使用设备上的指针来更改显示的厚度值，直到这对应于箔片的厚度值。
当用户需要更高的精度时，通常选择此过程而不是单点校准。为了实现这一点，箔片的厚度需要略大于测试对象的层厚度。
3、双箔校准
通常用于更困难的厚度测试程序，双箔校准程序需要两个不同厚度的箔（这些箔通常是刻度的，箔片一个约为测试物体厚度的0.5倍，第二个约为1.0x物体厚度）。这种校准方法利用探头的两个参考点，与较厚和较薄的值相关。
该工艺常用于粗糙或不均匀的材料。
4、超声波校准
校准超声波测厚仪的标准程序是使用经批准的校准块来检查压力表的线性度;块的尺寸范围从1.5毫米到50毫米。典型的程序包括使用不同的mm块进行4-5个单独的测试，以确保一致性。将探头放置在校准块上的区域，一旦声音穿透到块的背面，就会从中发射和接收声波;然后重复此测试，从较薄的块开始，并在每次连续测试后向上移动到较厚的块。
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